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2020年iPhone或將采用5nm級芯片。臺積電（TSMC）宣布，在其開放創新平臺（OIP）內提供其5nm芯片設計基礎設施的完整版本，使下一代先進移動和高性能計算應用中的5納米芯片系統（SOC）的設計成為可能。這種芯片瞄準的是高速增長的5G和人工智能市場，也為2020年推出5nm制程A14芯片鋪平道路。臺積電自2016年以來一直是蘋果A系列芯片唯一的供應商。外界普遍認為，臺積電的封裝產品優于三星和英特爾等其他芯片制造商，因此，臺積電將在2019年和2020年繼續獨占蘋果A系列芯片訂單，生產A13芯片和A14芯片。多年來，臺積電不斷完善制造工藝，從A10Fusion的16nm，A11Bionic的10nm一路提升至A12Bionic的7nm。得益于EUV光刻工藝的簡化，A13芯片很可能達到7nm+水平。臺積電研發和科技開發副總裁侯永清（CliffHou）表示：臺積電的5納米技術為我們的客戶提供了業界最先進的邏輯流程，以滿足由人工智能和5G驅動的計算能力指數級增長的需求。5納米技術需要更深入的設計技術協同優化。因此，我們與生態系統中的合作伙伴進行了無縫協作，確保我們提供經過有效驗證的IP塊和EDA工具，以供客戶使用。我們將一如既往地幫助客戶取得測試成功以及更快將產品推向市場。與臺積電的7nm制程相比，5nm芯片的創新特性在于ARMCortex-A72核心上提供了相當于前代1.8倍的邏輯密度和15%的速度增益，并通過該制程架構實現了優越的SRAM和模擬區域縮減。5nm工藝具有EUV光刻工藝簡化的優點，在良率學習方面取得了很好的進展，達到了臺積電當前最佳的技術成熟度。臺積電的5nm制程已經處于初步風險生產階段，計劃在2020年前投資250億美元進行量產。據報道，他們目標是在2022年，實現3nm工藝制程的生產。

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